三星斥资近 50 亿美元在韩越扩产半导体基板

10 月 07 日，据日经新闻报道，三星电机计划到 2028 年在韩国和越南投资近 50 亿美元，用于半导体基板生产，进一步提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件子公司，三星电机上周公布了两项 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划。该产品用于 AI 服务器、机器人和智能汽车芯片。其中一项投资规模为 4.27 万亿韩元（32 亿美元），用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资；另一项投资规模为 2.51 万亿韩元（18.7 亿美元），用于越南子公司。该公司曾于 2022 年宣布将在越南北部太原省测试 FC-BGA 基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。(深潮 TechFlow)