随着 Leo 产品的成功开发和推出，Accseal 在零知识证明（ZKP）硬件加速领域已经走出了具有纪念性的一步。作为早期完成 ZKP 专用集成电路（ASIC）芯片设计与开发的先驱之一，Accseal 致力于推进 ZKP 技术的发展，希望能够在硬件层面促进行业的降本增效，起到全球引领者的作用。
Accseal 的第一代产品 Leo 具有与 zk-SNARK 算法的兼容性，同一个芯片可以支持市面上主要 zk-SNARK 算法以及在行业中采用此类算法的主流项目。目前，Leo 的 MSM 运算性能测试与市场上现有解决方案，如 NVIDIA GeForce RTX 4090（ZPrize 2023 获奖解决方案）相比，速度更快，因此更具优势。
此外，Accseal 将在 2024 年 Q2 量产基于 Leo 的第一代矿机服务器，这意味着 Accseal 会成为全球首家完成 ZKP ASIC 矿机的公司。Accseal 的矿机具有多种灵活配置选项，可选择 1 至 8 个加速卡，提供了比其他现有矿机解决方案更高性能的选择，而且价格将低于同期类似产品的平均售价。
在致力于推进 ZKP 发展的过程中，Accseal 计划将业务扩展到 ZK 云计算领域，进一步降低计算成本并提高计算性能，开发 ZK 云算力池的综合解决方案。为此，我们很高兴地宣布即将与领域中的创新者 Ingonyama 建立战略性合作伙伴关系。
合作介绍：Accseal Leo 和 Ingonyama ICICLE v3
通过两家公司的战略合作，Accseal 的 Leo 产品将与 Ingonyama 的 ICICLE 产品集合起来。作为一个 CUDA 库，ICICLE 实现了 Ingonyama 致力于提供简化开发体验的承诺。ICICLE 旨在简单易用，提供 Rust、Go 和 C++ 的 API，完美地平衡用户友好性和产品功能性，以服务于相关领域的工程师和研究人员。
在即将推出的 ICICLE v3 中，Accseal 的 Leo ZKP-ASIC 也将得到全面支持。通过我们密切的合作和联合测试，ICICLE v3 和 Leo 将共同在 ZK 云计算领域开创新的突破。
Accseal 与 Ingonyama 团队的合作进展十分顺利，我们热切期待看到 Leo 芯片集成到 ICICLE v3 后的最终成果。希望通过我们的合作，双方的产品计算性都能够得到显著增强，能源配给得到显著优化。此外，Leo 还会在未来被集成到 Ingonyama 的 ZaKi 部署架构中，从而开发出更具成本效益的实例。
相信 Accseal 与 Ingonyama 的携手合作，以及 Leo 与 ICICLE 的强强联合，会成为双方在 ZKP 技术领域持续探索过程中的一个里程碑。我们对于创新和团队协作的执着追求从未动摇，通过整合专业技能和业务资源，双方共同的目标不仅在于提升各自产品的潜力，更在于推动整个 ZK 云计算行业的革新性发展。
在此，Accseal 向所有合作伙伴以及广大社区成员表达最深切的谢意，感谢大家的持续支持。我们期待能与各位一起，共同塑造 ZKP 技术的未来。敬请持续关注 Accseal 的产品动态，我们将不断在这充满活力的领域中开拓更多可能。
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