zerohedge|2026年06月29日 04:02
TSMC——全球最大的芯片制造商——正在加速与台湾华邦电子 建立本地DRAM供应链。
TSMC与华邦电子的合作领域是先进的3D晶圆对晶圆（WoW）堆叠技术。华邦的技术和量产能力备受青睐，将为TSMC的逻辑工艺晶圆提供用于堆叠的DRAM及其他存储晶圆。
https://money.(udn.com)/money/story/5612/9594197?from=ednappsharing
+3分享至：
脈絡
熱門快訊
APP下載
X
Telegram
複製鏈接