撰文：Rita

AI 数据中心的网络带宽需求正在推动光模块市场进入量价齐升周期。

9 月，高盛发布全球光模块行业报告，将 2026 至 2028 年全球光模块市场价值预测上调至 680 亿、1310 亿和 1480 亿美元，较此前预测分别上调 33%、81%和 115%。其中 800G 及以上高速光模块市场年复合增长率达 69%。高盛认为，机架级 AI 服务器和 ASIC 服务器扩张、每 GPU 光模块用量提升以及规格向 1.6T 和 3.2T 持续迁移，是驱动本轮上修的核心因素。

机架级 AI 服务器推动高速光模块放量

AI 服务器正从单卡向机架级演进，这是光模块需求大幅上修的结构性支撑。

高盛将 2026 至 2028 年 800G 及以上光模块出货预测从 5970 万、1.04 亿、1.26 亿只上调至 7820 万、1.44 亿、1.71 亿只，分别上调 31%、39%和 36%。其中 1.6T 及以上产品的增速最为突出，2026 至 2028 年分别增长 29%、61%和 50%。

具体来看，2026 年 800G 和 1.6T 出货量预计分别为 4500 万和 3300 万只；2027 年分别增至 4900 万和 7100 万只；3.2T 将从 2027 年的 2300 万只增长至 2028 年的 6800 万只。3.2T 的快速渗透是本次预测中最值得关注的结构性变化，2028 年 3.2T 将占高速光模块出货量的 40%，2026 年这一比例几乎为零。

机架级 AI 服务器的扩张是核心驱动力。高盛预计 2026 至 2028 年英伟达机架级 AI 服务器出货量分别为 5 万、9.2 万和 14.8 万机架，AMD 分别为 5000、1.3 万和 1.5 万机架。更高密度的机架架构意味着更多的 GPU 互联需求，进而拉动每机架光模块用量的倍数增长。

ASIC 服务器的扩张同样重要。高盛预计 ASIC 芯片将占 2026 至 2028 年 AI 芯片总量的 50%、52%和 55%。与 GPU 服务器通常每 GPU 配置 2 到 3 只光模块不同，ASIC 服务器因单芯片算力相对较低，更依赖网络互联来分担工作负载，光模块用量反而更高。

硅光方案成本优势显著，1.6T 以上渗透率持续攀升

硅光方案正在成为高速光模块的主流技术路线，核心驱动力是成本。

高盛测算，1.6T 硅光光模块使用 4 颗 70mW CW 激光器，激光器成本约 15 至 20 美元；1.6T EML 方案使用 8 颗 200G EML，激光器成本约 160 美元。仅激光器一项，硅光方案的成本优势就接近一个数量级。

高盛预计硅光方案在 800G 及以上光模块中的渗透率将从 2026 年的 68%升至 2028 年的 74%。在 1.6T 和 3.2T 等更高速度产品中，硅光的占比更高，2026 至 2028 年分别为 60%、80%和 80%。

CPO（共封装光学）是另一个正在成型的技术方向。高盛预计 CPO 在 800G 及以上光模块中的渗透率将从 2026 年的 1%升至 2028 年的 9%。CPO 目前仍处于早期阶段，随着交换机芯片与光引擎的集成度提升，2027 至 2028 年有望看到更明显的放量。

供应链受益标的

高盛在本报告中覆盖光模块供应链的多个环节，均给予买入评级。

光模块或光引擎制造商方面，推荐新易盛和 FOCI。CW 激光器或外延片供应商推荐 LandMark 和 VPEC。设备方面推荐 RoboTechnik。

硅光方案的加速渗透意味着传统 EML 激光器供应商面临结构性压力，CW 激光器供应商和硅光集成方案提供商将受益于产品结构升级。CPO 的长期趋势则为光引擎和封装设备供应商打开了新的增量空间。

光模块市场正在经历从“数量驱动”向“规格驱动”的切换。出货量增速在放缓，单位价值量在提升。1.6T 和 3.2T 产品的单价远高于 800G，硅光方案在成本端的优势正在加速这一升级过程。当每只光模块的售价从数百美元向数千美元跃升时，市场规模的扩张速度将远超出货量的增长速度。

免责声明

本文系潮向研究对第三方券商研究报告（高盛，2026 年 9 月 7 日）的整理与解读，结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。

市场有风险，决策需独立。本文不应作为买卖任何证券的依据。