近期一则英伟达新一代算力芯片拆解报告，再度引爆 MLCC 赛道投资关注度。机构最新拆解 Rubin 架构 VR200 服务器整机后发现，相较于上一代产品，新机柜 MLCC 搭载数量大幅增长三成，元件价值更是飙升 182%，单 GPU 板载电容用量近乎翻倍。高功耗、高压供电的硬件设计，倒逼整机大规模采用高耐压、大容量高端 MLCC 产品，行业刚需缺口进一步放大。

全球 MLCC 供需格局持续偏紧。日韩头部厂商接连上调产品售价，多品牌全系列型号迎来不同幅度涨价，叠加海外产能受限、大厂远期产能被客户长单锁定，目前高端品类交付周期拉长至二十周以上，产能供给难以跟上激增订单。

中信建投研报称，随着 AI 服务器功率的不断增长，为 GPU\TPU 服务的芯片电感和芯片电容数量质量要求都大幅提升，根据 GPU\TPU 在2027 年和 2028 年的预计出货量，芯片电感和芯片电容行业将出现爆发式增长。

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一、MLCC 产品端

这是直接受益于 MLCC 涨价的核心环节，国内龙头厂商凭借产能和技术优势，率先受益。

核心逻辑：AI 服务器、汽车电子、消费电子复苏等多重需求共振，带动 MLCC 量价齐升。

相关公司：

1、风华高科：国内 MLCC 龙头，产能规模和技术水平领先，积极布局高容值和车规级产品。

2、三环集团：掌握 MLCC 核心材料和制造技术，在陶瓷粉体和介质材料领域具备优势。

3、昀冢科技：专注于 MLCC 精密模具和核心部件，为行业提供关键支撑。

4、鸿远电子：在军用 MLCC 领域占据重要地位，受益于国防信息化建设。

5、火炬电子：深耕 MLCC 多年，在特种陶瓷电容器领域技术领先。

6、振华科技：旗下子公司振华富是国内 MLCC 重要供应商，产品广泛应用于军工和高端电子领域。

7、达利凯普：专注于射频微波 MLCC，在 5G 和通信领域具备竞争力。

二、MLCC 原材料端

原材料是 MLCC 产业链的基石，其价格上涨和技术突破直接影响行业格局。

（一）、离型膜

核心逻辑：离型膜是 MLCC 生产过程中流延工序的关键耗材，用于承载陶瓷浆料并在烧结前剥离，其平整度和耐高温性直接影响 MLCC 的良率。随着 MLCC 行业扩产和高容值产品占比提升，对离型膜的质量和稳定性要求也在提高。

相关公司：

1、洁美科技：国内离型膜龙头，深度绑定风华高科、三环集团等 MLCC 大厂，是国内少数能供应高端 MLCC 离型膜的企业。

2、双星新材：布局光学级和电子级薄膜材料，MLCC 离型膜是其重要业务板块之一。

3、斯迪克：专注于功能性涂层复合材料，MLCC 离型膜是其核心产品之一。

（二）、金属粉体

核心逻辑：金属粉体（主要是镍粉、铜粉）是 MLCC 内电极的核心材料，其纯度、粒度分布和球形度直接决定 MLCC 的电性能和可靠性。随着 MLCC 向小型化、高容值方向发展，对金属粉体的技术要求也越来越高。

相关公司：

1、博迁新材：国内领先的纳米金属粉体供应商，产品广泛应用于 MLCC、电子浆料等领域，是风华高科、三环集团的核心供应商。

2、悦安新材：专注于羰基铁粉、镍粉等金属粉体，在 MLCC 内电极材料领域具备较强竞争力。

3、有研粉材：依托有研总院的技术优势，在铜粉、银粉等电子粉体材料领域布局深厚。

（三）、介质瓷粉

核心逻辑：介质瓷粉（主要是钛酸钡基陶瓷粉体）是 MLCC的 “心脏”，决定了产品的电容值、温度稳定性和耐压性能，是 MLCC 产业链中技术壁垒最高的环节。高容值、车规级 MLCC 对介质瓷粉的配方和烧结工艺要求极为严苛。

相关公司：

1、国瓷材料：全球领先的 MLCC 介质瓷粉供应商，掌握核心配方和烧结技术，产品覆盖从普通到高容值全系列，深度绑定村田、三星电机等国际巨头。

2、三环集团：具备从介质瓷粉到 MLCC 成品的全产业链布局，自产高纯度钛酸钡粉体，成本和技术优势显著。

3、风华高科：通过子公司风华新材料布局介质瓷粉，保障自身生产的同时，也对外供应部分产品。

4、中瓷电子：专注于电子陶瓷材料及器件，在高频、高压 MLCC 用陶瓷粉体领域具备技术积累。