UBS看好CPU需求持续激增！瑞银上调AMD和ARM目标价，美银则看好台积电和日月光。 瑞银集团最新报告指出，Agentic AI将推动服务器CPU需求大幅超越传统周期。在此背景下，超威半导体$AMD凭借强劲的产品竞争力持续扩大其服务器市场份额，而Arm Holdings $ARM架构则因其能效优势日益受到云服务商和AI基础设施厂商的青睐。与此同时，美国银行最新报告认为，CPU需求上升将同步带动先进制程节点和先进封装技术的需求，从而利好台积电TSM、日月光$ASX等这些领域的龙头厂商。 两家机构判断的共同基础在于AI基础设施的演进——从单纯追求算力规模，转向构建更完整的计算系统。虽然GPU仍负责核心的训练和推理任务，但CPU在数据管理、智能体执行、多模型协调和系统调度方面正扮演着越来越关键的角色。美国银行预测，到2030年全球服务器CPU市场规模将超过1700亿美元。 随着AMD和ARM持续抢占市场份额，越来越多的高端CPU订单将流向台积电等先进制程代工厂。此外，chiplet架构的普及和日益复杂化，预计也将利好日月光等先进封装厂商。 Agentic AI的崛起让CPU重回核心 过去几年，AI基础设施的发展主要围绕GPU展开，CPU在很大程度上扮演着数据调度、存储管理、任务协调等辅助角色。随着AI应用从训练转向推理，并进一步向Agentic AI演进，CPU的重要性正在迅速提升。 在Agentic AI场景中，模型必须规划任务、调用工具、访问数据库、管理状态并执行复杂的工作流。这些任务并不只依赖矩阵运算，而是涉及大量的顺序处理、低延迟要求和高I/O需求——这些都是更适合CPU的工作负载。 CPU正从传统的”主处理器”演变为AI系统的”控制中枢”。如果CPU无法高效处理数据调度、内存管理和任务协调，那么即便GPU性能依然强劲，其利用率也可能受损。 在这一趋势的推动下，全球服务器CPU市场预计将进入新一轮增长周期，到2030年扩张至超过1700亿美元——接近其2025年预计水平（约350亿美元）的五倍。 独立AI服务器市场利好x86，AMD抢得先机 在CPU需求激增的背景下，瑞银集团对AMD的长期增长前景愈发看好。 该机构认为，独立式Agentic AI服务器正在迅速兴起，这类应用更看重核心数量和多线程性能——而这恰恰是AMD的强项。根据瑞银集团的最新估算，在独立AI服务器市场中，x86和ARM架构将分别占据约60%和40%的市场份额，而AMD有望拿下其中绝大部分的x86增量需求。 基于更高的市场份额预期，瑞银集团将AMD服务器CPU营收预测从2027年的210亿美元上调至230亿美元，2028年从270亿美元上调至290亿美元。该机构进一步预计，AMD服务器CPU营收到2030年可能达到500亿美元，高于此前410亿美元的预估。 据此，瑞银集团将AMD的目标价从455美元大幅上调至670美元。 瞄准头节点环节70%份额，ARM生态加速扩张 除了AMD，ARM是瑞银集团表达强烈看好的另一个重点领域。 报告指出，未来的AI基础设施将逐步收敛于两类CPU架构：一类为与GPU相连的头节点（Head Node）CPU提供算力，强调低延迟和高能效；另一类支持独立式Agentic AI服务器，优先考虑核心数量和吞吐能力。 瑞银集团认为，在前一个市场中，ARM架构拥有明显优势。英伟达Grace和Vera、谷歌Axion和AWS Graviton等产品正在迅速扩张。该机构预计，到2030年，基于ARM的架构可能拿下约70%的头节点CPU市场，并占据服务器CPU总营收的近50%。 基于对AI CPU的乐观展望，瑞银集团将ARM的目标价从260美元上调至470美元。 台积电与日月光进入新一轮产能扩张 CPU需求激增正成为继GPU之后半导体行业新的增长引擎。美国银行指出，这一趋势不仅利好芯片设计公司，还将直接转化为制造和封测环节的收益。 根据美国银行的估算，与服务器CPU相关的全球半导体制造市场预计将从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。在此期间，外包生产的比例预计将从52%上升至71%，反映出台积电等纯代工厂在高端CPU领域的持续走强。 先进制程产能的稀缺，叠加多个客户和多种架构的同步放量，使代工环节成为本轮上行周期中最确定的受益者。 与此同时，AI CPU正推动对采用chiplet的异构集成、CoWoS先进封装和系统级测试的需求上升，快速扩大后端封测市场。美国银行预测，服务器CPU相关的封测市场将从2025年的19亿美元增长至2028年的96亿美元，其在先进封装市场中的份额从11%提升至24%。 封装价值链的升级不仅提升了单颗芯片的封装价值，还延长了测试等后端环节所需的处理时间，为领先的封测厂商创造了量增与价升的双重机会。(RamenPanda)