AMD推出Helion智能体AI机架方案，单机架最高支持32,768个CPU核心

AMD 今日宣布推出 AMD Helion 智能体 AI 机架方案，采用基于开放计算项目（OCP）规范的开放式基础设施设计，旨在满足大规模 AI 智能体执行任务的算力需求，并支持 CPU 与 GPU 灵活组合。AMD Helion 提供两种主要配置：一是搭载第六代 AMD EPYC 处理器的纯 CPU 机架，最高支持 32,768 个 CPU 核心，面向超大规模部署，为智能体执行任务提供专用算力，并连接独立的模型推理基础设施；二是整合 AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU 及通用计算节点的一体化机架，面向企业级智能体 AI 应用。AMD 表示，Helion 支持液冷和风冷配置，客户可根据工作负载、性能、功耗及成本需求调整 CPU 与 GPU 资源。该方案还结合开放式软硬件及集成 Token 路由器，可将智能体的模型调用分配至前沿模型和开源模型。AMD 计划将 Helion 规范提交至 OCP，供社区进一步开发和采用。目前，该方案正与生态合作伙伴共同开发，预计于 2026 年 11 月推出。(动察 Beating AI 快)