高通与亚马逊达成多代合作 共推 AI 数据中心定制芯片

9 月 08 日，高通 (QCOM.O) 今日宣布与亚马逊 (AMZN.O) 展开多代合作，为大规模 AI 数据中心提供定制化芯片，并共同推进 AI 推理。双方还在合作开发最高达 1.6T 及未来世代的光互连解决方案。高通计划深化使用 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）进行电子设计自动化（EDA）工作负载，目标缩短芯片设计周期。高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示，AI 需求加速下数据中心基础设施需要计算和连接双线突破，高通很高兴与 AWS 在定制化芯片和连接解决方案上合作。AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 表示，此次合作建立在牢固的伙伴关系基础上，共同致力于为客户提供更高效、更具成本效益的基础设施。(金十)