三星电子联合 Arm 研发下一代端侧 AI 芯片

9 月 04 日，据韩媒 Greened.kr 报道，三星电子联合 Arm(ARM.O) 正式启动端侧 AI 芯片的联合研发。Arm 已于 8 月底批准拨付了用于开发下一代端侧 AI SoC 芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由 Arm 提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。(金十)