摩根士丹利预测 2027 年全球 CoWoS 需求达 269.4 万片，CPU 将采用该技术

据潮向研究，摩根士丹利 AI 供应链报告预计 2027 年全球 CoWoS 需求达 269.4 万片，较 2026 年增长 93%。英伟达需求为 122.2 万片，AMD 需求增至 53 万片，MI455 需求 100 万颗，MI450 需求 50 万颗。AMD Venice CPU 将首次采用 CoWoS 封装，2027 年出货预计 675 万颗，CoW 生产由 ASE/SPIL、Amkor、力成承接。谷歌 TPU Sunfish 全年出货 96 万颗，集中在 4Q26 出货。英伟达 Blackwell 库存 2026 年内消化，Rubin 2027 年出货近 700 万颗。