SemiAnalysis：英伟达多项AI机架级架构延期或调整，Rubin Ultra扩展路径受限

7 月 6 日，SemiAnalysis 发文表示，英伟达最新机架级互联架构 Kyber NVL144 在发布仅 3 个月后即出现重大调整，由原计划推迟超过 12 个月至 2028 年，主要原因是 PCB 平面设计在制造可行性方面仍面临挑战。同时，NVL72x2 背靠背机架架构已被取消。该方案原本用于通过将两个 Oberon 机架背靠背部署来提升纯铜 NVLink 扩展能力，但由于其结构复杂以及对超大规模云厂商（CSP）带来较高运维负担，遭到市场强烈质疑并最终被放弃。由于 CPO（共封装光学）技术尚未成熟，英伟达基于 CPO NVSwitch 的更大规模扩展方案（如 NVL576）也可能继续延迟，或仅限小批量试产。这意味着在 CPO 成熟之前，英伟达缺乏稳定的大规模 scale-up 解决方案。此外，Rubin Ultra 产品路线也发生变化：原先规划的「四计算芯片」版本被取消，仅保留「双计算芯片」版本，整体系统级性能规模预计降至原方案约一半。这一系列调整意味着英伟达在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 扩展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 于 Feynman 架构之前无法落地的情况下，竞争对手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大规模训练集群的扩展能力上可能获得相对窗口期。与此同时，英伟达预计将通过大量出货 Oberon Rubin 机架及其「Ultra」版本来填补产品过渡期的市场需求，并维持整体供应链节奏。[原文链接](BlockBeats)