美光90亿美元扩建日本西部芯片工厂，预计2028年夏季前后投产出货

7 月 4 日，美光科技正式启动日本西部工厂扩建工程，项目总投资 1.5 万亿日元，用于生产先进存储芯片。此次扩建是其全球扩产计划的一环，目标满足人工智能产业需求；日本政府最高将提供 5000 亿日元补贴分担建设成本。本次工厂扩建将助力美光提升人工智能服务、自动驾驶车辆所需芯片的能效与数据传输效率，扩建产线预计 2028 年夏季前后投产出货。(BlockBeats)