英特尔 CEO 陈立武 45 分钟的访谈 他在访谈当中提到CPU为什么在AI时代重新杀回来了？ 英特尔的先进封装和台积电的先进封装到底差异在哪里？ 还有一堆你经常听到的材料，比如玻璃基板、人造金刚石、氮化镓、磷化氢，它们为什么在未来的10年特别重要？陈立武采访谈用三个根本性转移把它讲透了。 · 第一个就是计算重心在转移。 过去的三年市场把AI的算力直接等同于GPU，陈立武的判断很直接，就训练时代这个逻辑是成立的，但推理和智能体的时代不成立。 因为智能体不是一直在做矩阵的乘法，它需要调度任务、查数据库、管内存、调工具、做安全的控制，在上百个模型之间做协调，这些全是CPU的活。 他跟AI的模型厂商聊完过后，发现GPU和CPU的配比正在从原来的8：1到4：1再到1：1。你不用干掉英伟达，GPU卖得越猛，系统对CPU的需求就越大，所以英特尔只需要坐稳现在这个位置就可以了。 · 第二个就是连接方式在转移。晶体管缩小越来越难，越来越贵，所以下一个阶段的竞争不是谁能做出更小的纳米级的芯片，而是谁能把更多的芯片更高效的拼装在一起。 台积电CoWOS的做法就是在GPU和HBM下面铺一整块大硅片当作底座，等于修了一整块的高架平台。硅面积受限，并且良率比较难爬坡。英特尔的EMIB完全换了一条路，只在两颗芯片的接缝处衔接一小块的硅桥，别的地方继续用便宜的有机基板。 一句话类比就是台积电在修高架平台，而英特尔只在过河的地方去搭一个桥。桥就比平台更便宜，并且还快，还不限面积。再叠加上Foveros的3D垂直堆叠和铜铜混合键合，目标就是把CPU、GPU、HBM I/O全部揉进一整套的系统级的封装。 · 第三个就是材料体系在转移，也是整场访谈当中信息密度最高的一部分。陈立武明确提出现在正在全面转向新材料的底层突围，他一口气提出五种关键的材料。 · 首先就是玻璃基板，当前的先进封装全部使用的是有机基板，在千瓦级的AI芯片的超高热的发热底下有机基板会严重的翘曲变形，而玻璃基板的平整度和热稳定性能要比有机物要高出50%，能打出更密、更细的通孔，是下一代巨型AI芯片雷打不动的底层地基。 陈立武采用了务实的轻资产的模式，由英特尔输出设计标准转而向韩国的供应商去采购，用创投的思维快速去催熟整个供应链。 其次就是磷化铟，大模型的集群规模越来越大，传统的铜线传输的延迟和功耗就会让人无法忍受了。而磷化铟是制造半导体激光器的核心材料，intel深度布局磷化铟目标就是加速共封装光学(CPO)的落地，直接在封装层面把光电转化的模块和核心的计算芯片封装在一起，实现以光代电的高速通信。 最后就是解决算力怪兽的供电和散热问题，一个AI的机架动辄数万瓦、数十万瓦，传统的硅基电源器件在电压转换的时候损耗惊人，陈立武就提出布局氮化镓和碳化硅等第三代的半导体，就是为了在电流进入到芯片前的最后几厘米最大化的去压缩供电损耗。 当芯片的内部的核心死角产生极端的热量的时候，英特尔在封装当中又引入了自然界里面导热率最高的材料，就是人造金刚石作为热扩散层，将热量瞬间去导走，防止芯片因过热而降频。 这几种材料陈立武可不是只说说，是全部都真金白银在投了一些项目了。三个转移只是方向，但是方向只是第一步，判断对了不等于能够落地。陈立武为了确保这三个转移不会变成空中楼阁，他自己做了一套执行框架，爬、走、跑。 · 爬就是先让组织能够打仗，他接手时候的英特尔公司是表格驱动的公司，层层报数字，层层等审批，部门之间不通气，他上来就让所有的工程团队直接向他一个人汇报，砍掉中间所有的官僚层，产品线大而精，不再什么芯片都做，决策速度必须回到创业公司的水准，组织不调，三个转移一个都推不动。 · 第二个就是走，是为三个转移备足弹药的。资本端他干了一些教科书级别的事情，居然拉了貌似是对手的黄仁勋，投了他50亿美元，14个月账面变成了250亿美元。软银进来了，美国政府成了他的大股东，这就是把所有的关键玩家绑成利益共同体。 你英伟达要用的是我的代工和封装，你软银要的是AI的基础设施，美国政府要的是本土制造的能力，大家都在一个桌子上玩。 · 第三个就是跑，就把三个转移的成果拼成一整个系统。他的目标不是做一个爆款的芯片了，而是把CPU、GPU定制芯片、先进制程、先进封装和软件生态拼成一个完整的计算平台。注意这里叫计算平台，不是他以前擅长的一个芯片了。 看完陈立武的访谈，感觉英特尔的方式对中国其实是一个利好。因为英特尔的先进封装EMIB这条路不需要砸天价的硅中介层的产能，你可以走局部的硅桥加面板级的封装的路线。所以中国这些封装公司都可以按照这个方向进行跟进。 中国在玻璃基板、金刚石的散热，氮化镓，这个产业链上面基础不弱。产业化和工程化的事情，中国应该是个强项。 所以陈立武这45分钟，表面上是在讲英特尔，实际上讲的是AI时代，半导体竞争的换挡是下半场，各巨头们到底在做什么东西，换挡就是有机会。(小牛)