「新股神」Serenity：看好半导体代工厂XFAB，欧洲CPO布局或被市场低估

6 月 6 日，「新股神」Serenity 发文表示，其仍看好半导体代工厂 XFAB（PhotonixFAB），认为公司有望成为早期阶段的 TSEM（Tower Semiconductor），当前约 14 亿美元市值尚未反映其在共封装光学（CPO）领域的长期价值。Serenity 表示，XFAB 正通过转印技术（MTP）与薄膜铌酸锂（TFLN）等新一代集成方案，布局 2027 年下半年 CPO 大规模商用拐点。根据 ASX 文件，PhotonixFAB 被列为专注于 CPO 的厂商之一。其称，英伟达正在评估 XFAB 的光收发器和交换机方案能否实现量产，而诺基亚负责相关规格制定和组装工作。若包括 Smartphotonics 在内的欧洲供应链能够顺利运作，XFAB 有望像 Tower Semiconductor 一样受益于英伟达长期订单带来的产能扩张。Serenity 认为，XFAB 当前估值已低于重置成本，同时还拥有碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体业务增长机会，并可能受益于未来欧洲及美国新的芯片补贴政策。其指出，由于欧洲推动建立自主光子产业链，加之英伟达希望加强与欧洲监管机构关系，即使未来无法获得大规模订单，XFAB 也有较大概率获得部分项目支持。不过，由于市场更倾向等待「英伟达签署数十亿美元合同」等明确催化剂，届时公司估值可能已远高于当前水平，因此市场几乎没有为其欧洲 CPO 曝光赋予应有价值。[原文链接](BlockBeats)