Elon Musk：SpaceX内部正探索造芯，目标2028年3月量产

SpaceX 今晨于美股盘后发布了第三季度财报，在财报发布后的投资者电话会上，分析师 Adam Jonas 向 Elon Musk 询问了关于“SpaceX 是否已购买光刻机设备，以及内部芯片制造进度”的问题。Elon Musk 回答表示：“我们目前还在摸索芯片制造技术。我可以透露一下我们内部的预期，不过这些预期显然存在很大的不确定性，因为我们还不知道自己能否真正实现目标。但我们内部目前的目标是，争取在明年 5 月或 6 月左右，制造出第一颗能够正常运行的测试芯片。这只会是一颗 SRAM 芯片之类的产品，主要用于测试整条生产线。它将在奥斯汀的研究型晶圆厂完成。我们的目标是，到 2028 年第三季度，在位于 Gibbons Creek 的 Terafab 主厂区实现大规模量产。当然，这些时间节点都非常激进。为了实现这一目标，我们非常感谢 ASML 以及所有其他供应商的支持，感谢他们加快设备交付进度。”(Odaily星球日报)