阿斯麦推进新一代光刻机升级，瞄准大型数据中心芯片市场

9 月 08 日，阿斯麦（ASML）表示，计划与其主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前 ASML 生产的被广泛应用的极紫外 (EUV) 光刻机可制造面积最大约 800 平方毫米的芯片，ASML 即将推出的下一代“高数值孔径”EUV 光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML 计划到 2031 年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在 2033 年使这项新技术具备大规模量产能力。(金十)