摩根大通硬件与半导体论坛：AI下一阶段，互连正在成为新的核心瓶颈 摩根大通最近在 Palo Alto 举办了 2026 Hardware & Semiconductor Management Access Forum，参会公司包括 QCOM、LITE、AOI、Cadence、Lam Research、Ranovus、Avicena，以及研究机构 650 Group。 整场会议看下来，核心结论是下一个瓶颈在互连。 Scale-up、Scale-across、1.6T/3.2T、NPO/CPO、CW/EML 激光器、定制 ASIC，包括未来的数据中心 CPU，都开始进入同一个 CapEx 周期。(Art of Speculation)