特朗普推动芯片制造回流美国，台积电称海外扩产将持续压缩利润率

7 月 22 日，据 CNBC 报道，受特朗普政府推动先进芯片制造回流美国影响，全球晶圆代工龙头台积电表示，海外产能扩张正推高生产成本，并将在未来数年持续拖累公司利润率。自特朗普 2025 年重返白宫以来，台积电已宣布累计向美国投资 2000 亿美元，其中包括最新公布的 1000 亿美元先进半导体制造及先进封装项目。白宫表示，这些投资是特朗普贸易及产业政策推动的成果。台积电第二季度净利润同比增长 77.4%，再创历史新高，毛利率达 67.7%，高于第一季度的 66.2%。不过，公司首席财务官黄仁昭表示，海外晶圆厂投产将持续稀释毛利率，预计未来几年初期将带来约 2% 至 3% 的毛利率压力，后期可能扩大至 3% 至 4%。晨星分析师预计，在美国生产芯片的成本较中国台湾地区高出 20% 至 50%，具体取决于补贴、税收抵免及其他成本因素。市场普遍预计，台积电将通过提价将部分成本转嫁给客户。此前媒体报道称，台积电计划于 2027 年将先进制程及成熟制程代工价格最高上调 10%。分析人士指出，尽管美国本土建厂成本更高，但受 AI 需求增长、供应链多元化以及美国产业政策推动，台积电仍将持续扩大美国产能布局，而凭借其在先进制程领域的领先地位，公司具备较强的成本转嫁能力。[原文链接](BlockBeats)