中国存储芯片龙头长鑫科技IPO，拟募资295亿元 长鑫科技计划于7月16日进行网上、网下申购，拟发行股票约66.88亿股，募资规模预计达295亿元，将成为2026年A股最大IPO之一。 成立于2016年，目前在合肥和北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，是中国大陆唯一实现DRAM大规模量产的IDM企业，产能规模位居中国第一、全球第四。 曾长期处于亏损状态，截至2025年末累计未弥补亏损约366亿元。2025年首次年度盈利18.75亿元。 2026年盈利爆发式增长，Q1单季归母净利润就达到247亿元，上半年预计归母净利润预计500亿-570亿元，同比增长约22倍至25倍。 AI服务器需求爆发，推动HBM增长，三星、SK海力士、美光转向高带宽存储，带动传统DRAM供需收紧、价格上涨，迎来盈利拐点。 此次IPO募资将用于产线升级、DRAM技术研发及产能扩张。(BitalkNews)