金十数据|2026年06月17日 06:44
LG Innotek的封装解决方案负责人于16日表示,公司将投资1万亿韩元在越南建设一座半导体基板工厂,作为扩展封装基板业务的第一阶段。公司正在就第二阶段投资进行谈判,以扩大用于AI服务器的FCBGA产能;讨论已取得实质性进展,公司预计很快会宣布具体规模。LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市的工厂进行额外的FCBGA扩产,这将超出此前宣布的6000亿韩元投资,根据客户商定的产量进行生产扩展。
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