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小龙先生
小龙先生|2026年05月29日 11:56
英伟达CEO黄仁勋评论华为的韬定律及其芯片新技术： “芯片的3D封装和混合键合技术，大概已经有十年的时间了。台积电对这项技术有一定的基础。使用晶粒堆叠键合技术是一种很好的方法，华为使用这项技术，让电晶体数量增加 2倍甚至3 到4倍，这是一项非常好不错的技术！” (小龙先生)
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