AI 芯片厂商星宸科技拟年内赴港上市，募资规模最高 3 亿美元

11 月 13 日，据彭博社报道，AI 芯片制造商星宸科技（SigmaStar Technology）正考虑最早于 2026 年在香港上市，计划募资最多 3 亿美元。目前，公司已开始接触潜在投资者，并聘请中金公司及中信证券国际参与相关上市筹备工作。 星宸科技总部位于厦门，已在深圳证券交易所上市，其 A 股股价今年以来累计上涨约 67%。 此次潜在上市计划正值中国科技企业赴港融资活动升温。今年以来，香港 IPO 募资总额已达 522 亿美元，逐步接近 2010 年创下的 578 亿美元年度纪录。(彭博社)