字节造AI芯片7年仍未大规模落地：流片后性能不及预期，负责人离职

据《晚点 LatePost》独家报道，字节跳动 AI 芯片与 DPU 团队负责人施云峰已提交离职申请，目前正在交接工作。字节今年完成流片的 AI 芯片性能未达预期，至今尚未在内部业务中大规模部署，团队正在研发下一代产品。 字节从 2019 年起组建 AI 芯片团队，选择了类似谷歌 TPU 的专用芯片（ASIC）路线，希望针对自家 AI 业务优化计算效率和能耗。目前，面向豆包的 Ada 和面向 Seedance 的 SeedChip 仍在推进算子适配，也就是让模型里的各种计算操作能够在自研芯片上正确、高效地运行，但进展有限。 这条路线的难点在于软件生态。英伟达 GPU 已经有成熟的 CUDA 工具链，而字节的专用芯片需要额外适配模型、计算框架和底层软件。谷歌为 TPU 投入了庞大的工程团队，长期开发配套工具。字节的业务部门则急需更多算力，很难抽出人手反复调试尚不成熟的芯片，直接采购成熟 GPU 更容易满足需求。 字节今年 2 月刚调整过芯片业务架构。原负责人王剑不再分管芯片，施云峰负责的 AI 芯片与 DPU 团队、余红斌负责的 CPU 团队，改为直接向副总裁杨震原汇报。如今，负责 AI 芯片研发多年的施云峰也提出离职。 除了内部自研，字节还尝试引入外部芯片技术。字节曾计划将一个投资的芯片项目并入自研团队 Picoheart，但交易至今没有落地。 另一条路线是与昕原半导体合作，利用新型存储技术 ReRAM 研发 AI 推理芯片。昕原最新样片采用多芯粒集成设计，试图集成更多计算能力，但制造成本和良率仍未解决。知情人士透露，按照目前的设计，一片 12 英寸晶圆产出的有效芯片裸片，仅够制造约 4 张计算卡。[原文链接](动察 Beating AI 快)