*Walter Bloomberg|2026年11月10日 12:41
阿里巴巴计划将其人工智能芯片子公司天海德(T-Head)分拆至香港上市
阿里巴巴(BABA,http://9988.HK)计划将其半导体子公司天海德分拆至香港联合交易所上市。
天海德致力于开发数据中心芯片和计算解决方案,在中国蓬勃发展的人工智能半导体行业占据重要地位。
该公司已提交保密的IPO申请,预计上市后仍将由阿里巴巴控股。
目前,发行规模、估值和时间表尚未确定,仍需获得监管部门的批准。
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