知情人士：长鑫存储拟量产HBM3E，良率仅20%至30%

两名知情人士透露，长鑫存储计划在未来两个月内开始小规模量产HBM3E高带宽内存，目前良率仅约20%至30%，SK海力士约为70%。长鑫已向多家国内AI芯片设计公司送样。测试中，其性能更接近SK海力士上一代产品HBM3。美国出口管制导致中国AI芯片企业高端内存短缺，华为、寒武纪等上月已将AI芯片提价20%至50%。长鑫的HBM3E成本预计高于海外同类产品。(路透社)