苹果与博通签署超300亿美元定制ASIC协议，将在美生产150亿颗芯片，合作延至2031年

7 月 8 日，苹果周三正式公布与博通达成的多年期协议细节，预计总金额将超过 300 亿美元，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制 ASIC 芯片组件及前沿无线连接技术。根据协议，博通将在美国生产超过 150 亿颗芯片，并投资 15 亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，该工厂主要生产 FBAR 滤波器及先进射频组件——这是 iPhone、Mac 等设备实现无线通信的核心芯片，苹果自 2023 年以来一直与博通合作开发该技术。苹果 CEO 库克在声明中强调此举「进一步彰显了对美国制造业及创新的坚定承诺」；博通 CEO 陈福阳则表示「很荣幸在数十年合作成功后继续深化关系」。此次协议是苹果此前宣布的四年 6000 亿美元美国投资计划中迄今规模最大的合作项目。此次协议的战略升级在于从传统射频组件向定制 ASIC 芯片全面拓展，与此前关于苹果与博通合作开发代号「Baltra」的 AI 服务器处理器的报道高度吻合——该芯片预计采用台积电 N3P 制程于 2026 年量产，旨在为苹果内部 AI 工作负载打造定制化算力。对博通而言，苹果贡献约 20% 年收入，此次续约提供了长期收入可见性，并验证了其定制 ASIC 商业模式的不可替代性。博通目前已将 AI ASIC 客户版图扩大至谷歌、Meta、字节跳动和 OpenAI 等头部科技公司，一季度 AI 相关收入达 84 亿美元、同比增长 106%。摩根大通预计博通 AI 营收将在 2027 年增长 2 至 2.5 倍、2028 年再次翻倍。值得关注的是，此次协议签署正值库克卸任前夕——库克将于 9 月 1 日转任执行董事长，硬件工程高级副总裁特努斯接任 CEO，新协议意味着苹果预计在 2031 年之前难以完全转向自研蜂窝基带，自研替代时间表比外界想象更长。(BlockBeats)