谁能拿到海力士的HBM4测试设备订单？最有可能拿到这笔订单的主要是安德测试和Teradyne（泰瑞达）两者将占据HBM4测试仪（核心ATE自动化测试设备）订单的大头、Onto可能拿到订单中的非ATE设备商份额、韩国本土的UniTest等公司可能分得部分补充设备（如烧录/老化测试仪）、探针卡等配套可能由FormFactor等公司参与。 HBM4测试对速度、并行度、功耗和系统级验证要求极高，技术门槛高，供应链相对集中，属于高价值、高并行、高速内存测试设备。 1）Advantest（安德测试）：HBM测试设备市场领导者（份额约60-70%），长期为SK海力士、三星、Micron等内存厂商供应HBM/DRAM测试系统（如T5503HS2系列，支持高并行HBM测试）。SK海力士为保障HBM良率，已在使用其设备。AI/HBM需求推动下，其内存测试业务持续受益，是本次订单最稳的候选。 2）Teradyne（泰瑞达）：内存测试领域的另一巨头，2025年推出专为HBM设计的Magnum 7H新一代测试平台，支持HBM3/HBM4高速测试（数据率达4.5 Gbps+），已开始在主要HBM厂商量产出货。Teradyne与SK海力士在HBM测试解决方案上有合作记录（包括获奖认可），具备直接竞争力，尤其在新一代HBM4平台上。 3）Onto是半导体工艺控制领域的领先厂商，核心产品是Dragonfly系列（如Dragonfly G3/G5）高分辨率2D/3D检测与量测系统，专攻先进封装（Advanced Packaging）、HBM堆叠、凸块（bump）量测、TSV深度、RDL高度、亚表面缺陷检测等。 Onto的Dragonfly系统已被多家逻辑与内存厂商用于HBM + GPU的异构集成（AI芯片封装），支持亚微米级检测和3D量测。Onto是本次订单中最值得关注的非ATE设备商之一，大概率能拿到一定份额，尤其如果SK海力士在HBM4量产验证中采用其新系统。 4）韩国本土厂商（如UniTest）：可能拿到部分订单。UniTest已完成SK海力士HBM4烧录测试仪（burn-in tester）的量产认证，适合工厂内的老化/可靠性测试环节。韩国设备商在成本、交付和服务响应上有优势，可能分得补充或配套设备。 配套设备厂商： 1）探针卡（Probe Card）：FormFactor（美国）是全球领先的MEMS探针卡供应商，广泛用于DRAM/HBM晶圆测试（高针数、高速需求），很可能参与配套。Technoprobe等也有机会。 2）晶圆检测/量测设备：KLA、Applied Materials、东京电子（Tokyo Electron）等，可能涉及光学/缺陷检测部分（广义“检测设备”范畴）。 SK海力士此前与供应商共同开发HBM4系统级测试（SLT/安装测试）设备，部分能力已内部化，但工厂量产仍需外部标准ATE支持。 订单分配逻辑 1）核心HBM4测试仪（高价值部分）：Advantest + Teradyne大概率拿下大部分（可能70%以上），因为它们在技术、产能和历史供货上领先。设备零部件交期长（已超1年），双方已提前口头协商明年交付量。 2）补充/配套设备：UniTest等韩国厂商、探针卡/探针系统厂商有机会。 总台数约200台并非单一供应商独占，而是多家分担（不同类型设备：ATE、烧录仪、探针系统、检测仪等）。 还是之前推文聊到的，测试与先进封装是容易被低估的环节。过去市场喜欢把封测看成低毛利、低过去市场喜欢把封测看成低毛利、低壁垒后周期资产，但AI/HBM改变了这一点。先进封装越来越接近前道制造，设备壁垒和客户认证壁垒提高(qinbafrank)