半导体材料钨供应收紧，出口下降50%，WF₆价格暴涨151% 钨具备高温稳定性和抗电损耗能力，被广泛用于晶圆制造中的 CVD、PVD 两大核心沉积工艺，对先进芯片生产不可或缺。 但钨供应链正在收紧： 1. 中国控制全球大约 80% 的钨矿开采、精炼和粉末加工产能。今年迄今出口量同比下降约 50%，全球客户面临定价压力。 2. 高纯度钨金属粉末是制造 WF₆（六氟化钨）的主要原料，日本SK Materials、信越化学等关键供应商，正面临钨原材料进口减少和成本上涨压力。 3. 韩国进口WF₆的价格今年迄今上涨+151%。 随着 AI 芯片需求增长，行业瓶颈可能不仅在 GPU 和设备，也可能转向支撑半导体制造的关键材料。(BitalkNews)