翻译：SIVE 看起来在明年的 CPO 领域同时扮演着”卡脖子点”与”瓶颈”的双重角色。 不断看到非技术背景人士发布的信息，完全忽略了其中的细节差异。 原因如下： 一、CW 激光器存在瓶颈，LITE 财报已发出信号。 激光器晶圆厂产能大量分配给 EML，这很可能源于此前与 NVDA 的合同。 → Sumitomo/古河 = 瓶颈 → Win Semi = 瓶颈 SIVE 采用 fab-lite 模式，那它算瓶颈吗？ 是的。SIVE 处于激光器瓶颈之中，因为它从很早就通过分配机制，控制了来自 Win Semi 及其他晶圆厂的 CW 激光器最终供应（CEO 曾表示正与更多产能方合作）。 最典型的类比是铠侠/Sandisk：SNDK 控制了 NAND 的产出，因此掌握了最终定价权，成为瓶颈。 来自 Ayar、Jabil 及其他可插拔方案供应商的需求，叠加 Nvidia NVLink CPO 生态系统的需求，均已超过供应。而 CW 激光器的最终供应由 SIVE 掌控，这使得 Sivers 成为一个瓶颈。 MRVL Celestial 以及其他超大规模云厂商 ASIC/商用 CPO 方案的主要乃至唯一供应商。因此根本无法绕开（Sivers 的单通道 CW 激光器无法热插拔替换）。 二、SIVE 是整个 CPO 生态的卡脖子点。 LITE（后者很可能从日本竞争对手处外采 CW 激光产能）。 AVGO 很可能也实现了垂直整合。 然而，围绕 CPO 的整个生态——包括 ASIC 项目（Marvell、AlChip 等）和商用项目（Ayar、Lightmatter、Lightelligence）——极有可能都是围绕 SIVE 设计的。 以 Ayar 为例：他们在 2022 年前后曾尝试通过 MTSI / LITE 进行多源采购，但这些厂商的激光器在阵列规格方面可能无法达到 Sivers 的水准（最近 Lumentum 和 Macom 已从 Ayar 的供应链页面上移除）。 若至少在初代产品中没有可替代方案（尽管他们显然正在努力多源化），那 SIVE 就是激光器环节不可绕过的结构性卡脖子点。 就连 JBL 设计的 1.6T LRO，其性能优势也很可能是基于 SIVE 独家供货而构建的”深度护城河”。 AMD 第一代方案很可能采用 Sivers，同时可能结合 Ayar）。 如果每一个尚未实现垂直整合的主要参与者（Nvidia/Broadcom 除外）都在 CPO 上依赖 Sivers…… 那它就是一个卡脖子点。 只需看看 NVDA NVLink CPO 整个生态体系的合作伙伴：几乎清一色很可能都在使用 Sivers。而他们也都在使用 GFS（Sivers 是其默认参考设计）。 因此，当 CPO 在 2027 年下半年真正大规模落地时，SIVE 将同时成为卡脖子点与瓶颈——而这正是有史以来最重大的架构转型之一（根据 GS 研究报告，未来一年半内 TAM 将从近乎零跃升至 810 亿乃至 910 亿美元）。 这也正是我认为 SIVE 在未来几年有望成为下一个市值 750 亿美元的 LITE 的原因。 这一切应该都会在明年开始兑现。 而它目前的估值，甚至还不及一家购买 Sivers 激光器进行二次封装、手握 5000 万美元采购协议的公司。(RamenPanda)