以下为原文翻译： 关于 XFAB 的一些随想（手机碎片思考）： 1.英伟达推动800V直流架构，寻找GaN/SiC玩家及电源半导体标的。 2.NVTS 及其他受益于英伟达推动的无晶圆厂/轻晶圆厂，可能采用代工模式。 3.更关注西方供应链而非亚洲，西方正在积极建立本土能力，并享有西方溢价。 http://4.xn--fiqs8s产能充裕，2028年前或存在风险，但整体趋势仍是建立西方供应链。 5.XFAB 是美国唯一的大批量SiC代工厂（ON 或英飞凌等均为垂直整合模式）。 6.已有先进6英寸SiC、8英寸GaN-on-Si，正在扩建8英寸GaN产线。 7.他们可能正在借助CHIPS法案资金开发8英寸SiC，只是尚未公开披露。 8.查了SiC收入——同比增长152%，不错。市场可能忽视了这一点，因为汽车业务拖累导致整体数据看起来较差，等汽车复苏后应会显现出来。 9.POWI 也在文件中明确引用 XFAB，还有其他客户。 10.两者均为英伟达电源半导体的明确合作伙伴，是追踪800V电源半导体玩家的绝佳敞口指标。 11.美国商务部将 XFAB 列为美国唯一大批量SiC代工厂，并给予5000万美元PMT资助。 12.美国政府对供应链关键环节的背书极具价值。 13.欧盟CHIPS法案向 XFAB 提供1.28亿欧元，用于代工业务（MEMS、AI等）；原来他们也是关键的MEMS代工厂。 14.这意味着获得了欧盟政府对供应链关键地位的背书——双大洲补贴。 15.由此可知 XFAB 是关键MEMS代工厂，同时具备SiC能力、GaN发展潜力，以及MEMS上行空间。 16.他们还获得了4760万欧元欧盟资金，用于在欧盟建立领先的硅光子供应链——欧盟资金覆盖多个维度。 17.硅光子生态里的玩家我都认识，来自 GFS 的SmartPhotonics相关资料。 18.NVDA 和 NOK 正在对其进行硅光子高量产资质认证（HVM qualification）。我认为这主要是欧盟光子产业的政府背书角度，成功概率较高——类似于美国政府推动大家使用 INTC 的逻辑。 19.CHIPS法案2.0下周出台……他们大概率会获得额外资金或收入承诺。 20.市净率1.28倍，这大概只是账面成本？可能仍处于类似 SOI 的传统业务拖累周期。 21.做了一些重置价值的建模，实际重置成本对应的市净率约为0.5–0.7倍。 22.等于白送业务，同时享有近期SiC上行空间，以及2027年下半年后硅光子/GaN的主要成长曲线。 总体看法： 市净率和重置价值提供了安全边际，宏观层面大约20%的下行风险。但鉴于双大洲战略重要性，下行风险看起来有限，上行空间则颇具吸引力。大量资本支出可能由即将落地的CHIPS法案催化剂及国家安全考量托底。2.5–4倍重估似乎可能且合理。 不是10–20倍的机会，而是从压制估值中复苏——由硅光子上行带动，SiC/GaN需求作为近期支撑和过渡桥梁。 TLDR： 大概率低于重置价值交易，双大洲补贴很可能覆盖资本支出。政府拨款验证了其在西方供应链中的重要性；光子为长期上行逻辑，SiC/GaN需求为近期催化剂和过渡桥梁。近期波动不受控，但应该能筛掉对逻辑不够坚定的人。欧盟CHIPS法案2.0即将出台，XFAB 已列入早期光学生态系统蓝图，出台后应有近期催化剂提振。当前风险收益比看起来颇具吸引力，后续验证拭目以待。(RamenPanda)