SPCX 2027年的太空数据中心！ **散热方案已经确定：让芯片在更高温度下运行，每颗卫星搭载一整套NVL72机架。**SpaceX已披露，AI1的峰值功率为250千瓦、平均功率为175千瓦，配备160平方米的散热器，但尚未公布运行温度。根据我们6月发布的散热器参数表反推，这意味着散热器表面温度约为65—75°C，芯片结温为80—90°C。我们的产业调研也印证了这一点：太空版本的芯片确实将在80—90°C的结温下运行。从工程角度看，这是可行的，因为地面机架中的芯片在满负荷运行时，温度也经常超过80°C。这个温度本身对芯片不是问题，真正的限制因素是内存。在轨道上，提高运行温度对散热的帮助更大：真空中只能通过热辐射散热，而辐射散热能力与绝对温度的四次方成正比。如果采用地面常见的约40°C散热温度，就需要240—290平方米的散热器。通过提高运行温度，一颗约2吨重的卫星便能搭载一整套NVL72，一艘星舰可搭载约40颗这样的卫星，而且无需在轨组装。 **计算载荷已经定型：代号“Kessel”的太空版NVL72。**今年8月，SpaceX宣布与英伟达共同设计AI1的计算载荷，采用Vera CPU和Rubin GPU。太空机架的架构已于10月敲定：保留由72颗GPU组成的NVLink互联域，将地面48U的立式机架压缩进约9U的扁平机箱，并将重量降至几百公斤。第一代产品主要用于推理，大模型训练仍留在地面。芯片和HBM均采用标准产品。辐射问题通过外部屏蔽层、HBM内置的ECC纠错功能以及系统级容错机制解决；散热则通过一条直接连接外部散热器的液冷回路完成。因此，对先进材料和轻质合金的需求，将主要集中在屏蔽层、散热器和结构部件上。 **供应链订单已经下达：2027年采购6,000套机架，对应1.05吉瓦。**SpaceX已向一家头部服务器ODM厂商订购6,000套2027年交付的太空专用机架。这家厂商也是该项目唯一的JDM，即联合设计制造商，计划于2027年5月完成NPI（新产品导入），赶上测试卫星的进度，并于12月完成生产。这6,000套机架对应43.2万颗GPU；按地面机架的价格计算，硬件价值约为420亿—450亿美元。按照每颗卫星搭载一套机架计算，对应总功率为1.05吉瓦。整个项目全周期的机架需求约为3万套，与第一阶段部署约3万颗卫星的计划一致。按每套72颗GPU计算，总计约216万颗GPU，对应平均功率5.25吉瓦、峰值功率7.5吉瓦。首批6,000套机架占这一总量的五分之一。 **地面建设的限制，正在推动算力向太空转移。**民主党在11月3日的中期选举中赢得了国会参众两院，而得州即将上任的州长已承诺，在州议会制定相关规则之前，暂停新建数据中心。地面数据中心在审批、电网接入以及成本分摊方面面临的压力正在增加，主要影响2028年及之后新增的容量，而这恰好是Starmind开始扩大规模的时期。轨道算力不需要土地、电网接入或用水，也无需取得州或地方政府的数据中心建设许可。随着地面扩容受到更多限制，轨道算力的吸引力也会提高。 **乐观情景：到2028年底，在轨算力对应的功率约为1吉瓦。**在我们的乐观情景中，星舰在2028年拥有约220次可用发射机会：星舰基地Starbase扩容至每年100次，另加LC-39A发射台的44次，以及SLC-37发射台的76次。其中约70%，即154次，将用于发射计算卫星。按每次发射搭载40颗卫星计算，这足以将全部6,000套机架送入轨道。因此，我们预计，在乐观情景下，到2028年底，在轨算力对应的功率约为1吉瓦，计算依据是每颗卫星的计算载荷平均功率为175千瓦。 **接下来有两个关键验证节点。**首先是第15次试飞，预计最早于11月下旬进行，将尝试用发射塔分别捕获两级飞行器。成功捕获并实现再次飞行，是支撑2027年完成30—40次发射的关键。其次是计划于2027年5月搭乘星舰发射的测试卫星，它将提供首批在轨热性能数据，并验证每颗卫星平均175千瓦的功率能否在轨道上实现。这也是我们所有吉瓦级规模预测的基础。