GlobalFoundries 和美国商务部敲定了一项价值 210 亿美元的半导体协议，地点位于纽约马耳他： - 2 座由日本资本资助的新晶圆厂 - ~27,000 个建筑和生态系统相关工作岗位，外加 1,000+ 个制造岗位 - 9.55 亿美元的 CHIPS 资金分配用于硅光子学和封装 - 美国获得约 4% 的股权，估值约 20 亿美元 在 AI 竞赛中，没有光互连，原始算力毫无意义。这些晶圆厂将生产硅光子技术，解决大规模 AI 数据集群在带宽和功耗瓶颈下的“过热”问题。