华为下一代芯片昇腾960发布时间提前9个月，4096卡超节点首上NPO

华为把下一代昇腾960的发布时间提前了9个月。去年官方计划还是2027年Q4推出，今天华为宣布，昇腾960DT将在2027年Q1就绪，提前三个季度；960PR将在Q3跟进。960DT单芯片提供2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，最高搭载288GB HBM，带宽9.6TB/s。华为同时发布新的昇腾960超节点，单个系统可连接4096张NPU，提供8 EFLOPS FP8算力和1PB HBM。它首次采用NPO（把光引擎放到芯片附近）技术，用5500个Hi-ONE替代原方案约4.8万个800G光模块。华为称，这可以减少超过550千瓦功耗。华为接下来仍会保持昇腾一年一代，同时用灵衢和光互联继续做大超节点，把单芯片之外的系统算力也往上推。[原文链接](动察 Beating AI 快)