大摩：高端玻璃布缺口 40%，材料强度被低估

据潮向研究，摩根士丹利 2026年 9月 13 日研报指出，高端玻璃布 2026 年供应缺口约 40%，2027 年加深，2028 年缓解至约 30%。HVLP4+铜箔 2027 年短缺约 31%，2028 年约 20%。AI 驱动的数据中心光纤需求 2025到 2030 年年复合增长率超过 20%，光纤价格已达七年高位。全球 CCL 市场预计从 2025 年约 190 亿美元增至 2030 年约 470 亿美元。摩根士丹利认为，AI 材料板块过去 12 个月上涨 91%，从高点回调约 36%，2026 年市盈率约 26 倍，PCB/CCL 同行约 35 倍，估值差距有收窄空间。市场低估了每代 AI 系统的材料强度提升，材料需求增速将快于 AI 系统出货量。高端玻璃布、HVLP4+铜箔和光纤的供应约束短期难以缓解。(深潮 TechFlow)