长鑫回应“与苹果合作传闻”：已具备与国际主流厂商竞争的能力，或暗示双方合作有望达成

针对此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片，长鑫科技总经理赵纶今日回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于 HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。（第一财经）