三星建设混合键合产线，预计用于英伟达 Feynman 加速器

三星电子在平泽 P5 工厂建设 Die-to-Wafer 混合键合量产线，计划采购约 50 台 Besi 生产的混合键合机，单台价格约 60 亿韩元。该技术通过混合铜键合替代传统热压键合，核心应用场景为定制 HBM。Citrini 分析师 Jukan 表示，混合键合预计用于英伟达下一代 AI 加速器 Feynman，该芯片采用定制 HBM，三星预计 2029 至 2030 年实现规模化应用。