去杠杆接近尾声？更准确的说法是：去杠杆接近尾声，但可能还有二次确认。昨晚美股整体风险偏好略有回暖，但宏观压力把指数按住了，半导体板块靠订单和政策消息逆势走强。费城半导体指数涨了2.23%，算是把纳指勉强托住的唯一主力。油价和美债收益率同步上行，直接压低了风险资产的吸引力。 个人核心判断：AI硬件这条主线还没到头，但正处于“去杠杆+从拥挤交易转向订单确定性”的再定价阶段。这一轮去杠杆大概率接近尾声，但还没到完全逆转彻底松口气的时候。 1、昨晚市场主线其实就是“油价和利率上行 vs 半导体反弹”这对矛盾在拉扯。川普说停战备忘录结束，油价反弹，美债收益率上行。半导体这边把纳指扛住了。 Broadcom因为苹果的长期芯片采购协议大涨4.8%； Nvidia则因为市场传出中国可能放开部分H200采购的消息涨了3.65%； 半导体内部：ASIC、互连和设备链最强 昨晚半导体里涨得最靠前的几只分别是CRDO、AVGO、NXPI、NVDA、WDC、MPWR。 分链条看： 1）ASIC/定制芯片：AVGO最亮眼，苹果与其签署的多年协议金额超过300亿美元，一直延续到2031年，还计划在美国科罗拉多州再投15亿美元扩产。这条线订单可见度最高，确定性最强。 2）AI GPU：NVDA明显强于AMD，主要因为H200对华销售限制可能出现边际松动。 3）数据中心互连：CRDO继续领涨，说明市场越来越意识到AI集群不只有GPU，网络、SerDes、光互连这些瓶颈环节同样重要。 4）设备和测试：AMAT、TER、LRCX、KLAC、ASML全线上涨，显示市场依然相信AI资本开支周期没结束。 5）模拟/功率/工业：NXPI、ON、TXN、ADI等出现补涨，资金开始从最拥挤的AI方向往滞涨板块扩散。 6）存储：MU和WDC有反弹，但幅度和持续性都不如上面几条，韩国SK Hynix今天也大幅回补，但这条线前期跌得最狠、杠杆也最高。 整体看，市场没有否定AI需求，只是在惩罚过度拥挤的交易，还是之前说的高位高杠杆拥挤仓位下的去杠杆行情。 今天亚洲市场所有反弹，芯片跌深反弹，不过日本10年期国债收益率已升至2.88%附近，美元兑日元仍在162附近，利率上行对估值的压制也不能忽视 2、产业层面的利好与利空 利好主要集中在订单和政策弹性上： 苹果与Broadcom的长期协议； Nvidia H200对华销售可能的边际放松；SK Hynix融资被市场接住（七倍认购）； TSMC此前已上调全年指引并强调AI需求强劲； Meta在计划投资建设其在加拿大的第一个AI数据中心。 利空则集中在估值天花板和拥挤度上：油价+利率构成全市场估值上限； 记忆体线虽然长期需求仍在，但短期最拥挤，价格环比增速可能在下半年放缓； 韩国散户杠杆仍高，容易放大波动； 大科技股昨晚并未跟随半导体上涨，说明市场对AI资本开支的回报周期仍有疑虑，看起来对于https://x.com/qinbafrank/status/2074754779755295164?s=46&t=k6rimWsEbo2D2tXolYcM-A聊到的超大CSP价值重塑还没形成共识，但也是个预期差。 3、去杠杆到尾声了吗？ 第一轮急跌式的去杠杆大概率接近尾声，只是说完整出清还没确认。 支持接近尾声的信号有： 1）半导体板块昨晚出现整体反弹而非单兵作战； 2）韩国最拥挤的HBM方向今天出现明显回补； 3）SK Hynix的融资需求依然旺盛，基本面资金并未撤离。 韩国市场刚刚经历单日大跌和20%+回撤，散户杠杆仍在高位，杠杆ETF机制会继续放大波动。 更现实的判断是： 去杠杆大概率已经走完最恐慌的那一波踩踏和强制出货，但可能还需要二次确认。 后续关键观察点包括： SK Hynix ADR后续是否稳住、 KOSPI是否不再新低、 SOX/SMH能否持续收复失地、 Brent是否不再加速上冲、 美债收益率能否稳定在4.6%下方、 下周cpi可能是一个关键分水岭。 之后投资纪律的核心在于持续区分： 谁是真实现金流瓶颈，谁只是远景期权； 谁的下跌是基本面破坏，谁的下跌只是拥挤出清； 何时保留核心仓位，何时砍掉弹性，何时在风险释放完成后重新布局。(qinbafrank)