摩根大通：博通 AI 定制芯片需求爆满，Tomahawk 6 售罄

7 月 8 日，据潮向研究，摩根大通 7月 7 日博通管理层会议纪要显示，推理需求正加速定制 XPU 采纳，前沿模型构建者中 XPU与 GPU 出货比例明年或达 50:50。谷歌 TPU v9 路线图按计划推进，400G SerDes 已开发运行；苹果 ASIC 合作延至 2031 年，新增 AI 加速器项目；OpenAI 下一代 XPU 即将流片。Tomahawk 6 交换芯片售罄，博通不认为 2027/2028年 AI 算力供过于求。摩根大通维持超配评级，博通为全球第二大 AI 半导体供应商、第一大定制芯片 ASIC 供应商、第一大网络半导体供应商。(深潮 TechFlow)