摩根士丹利最新CPO报告：2026年出货仅23k台，市场预期高估约30倍 共封装光学CPO是一种将光引擎与交换芯片进行共封装的高速互联技术，用于替代传统可插拔光模块，在AI算力集群中提升带宽密度并降低功耗。 此前普遍预期超过20万台。根据报告模型，全球CPO交换机出货大致为：2024年约5k台、2025年约15k台、2026年约23k台、2027年约59k台。 关键原因还是供给侧的瓶颈。 台积电PIC产能还在爬坡阶段，2026年大概到10kwpm，2027年目标扩到25kwpm。 同时光学引擎的系统级良率目前只有20%-50%，加上封装和系统验证的复杂度，实际能交付的量被层层打折。 光学引擎出货量2026年仅约3,900套，2027年约77,800套，这个规模远低于市场之前的乐观预期。 2026至2027年CPO对NVIDIA和Broadcom的收入贡献有限，难以成为新的增长曲线，核心增长依然来自GPU出货、HBM和传统高速互联方案。 光模块与光学器件公司像Lumentum、Coherent等相关收入占比低于1%。 台积电仍然是核心受益方，报告还将台积电2027年CoWoS产能预测从45kwpm下调至40kwpm，相关产能扩张和技术落地节奏整体后移至2027年之后。 报告不是否定CPO，核心分歧不在技术方向，而在产业化节奏和供应链的实际约束。(BitalkNews)