瑞银：CoWoS 封装需求因 Nvidia、AMD、Google TPU 而大幅上行： 1. 大幅上调 2026 年 CoWoS（台积电先进封装）总需求预测，主要来自 GPU 和 Google TPU。 2. Nvidia：需求预估上调 13%，主要因 Rubin 架构在台积电 2026 年产能可能高达 300 万颗（3M units）；另考虑 Vera CPU 采用 CoWoS 封装的潜在上行。 3. AMD：需求预估大幅上调 56%，看好 MI450（采用机柜级架构）+ OpenAI 明确采购的强势展望。 4. Broadcom：预计 2026 年为云端 AI 贡献 26-28 万颗 CoWoS 需求（2025 年仅 9-10 万颗），增长近 3 倍。 5. Google TPU：看到 TPU v7p（基于 N3 + CoWoS）明显放量迹象，测试与规划积极。 6. OpenAI 自研 ASIC：因主要放量落在 2026 年 Q3 以后，下调 2026 年单位预估，从 70 万颗降至 50 万颗。 总体结论：2026 年 CoWoS 供需仍将非常紧俏，台积电先进封装产能扩张速度仍是关键瓶颈。 告诉我，AI的泡沫在哪里？(RamenPanda)