AI 需求旺盛，台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产

9 月 28 日，据日经新闻报道，台积电 (TSM.N) 参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为 VSMC 的晶圆厂是 VIS 与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于 6 月开始试生产，从开工建设到试产仅用了 18 个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS 表示，首批芯片的良率至少达到 99%。该工厂计划于 2027 年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先 AI 芯片制造商。台积电是 VIS 最大股东，持股约 19%。(金十)