撰文：Rita

市场担忧 AI 芯片需求放缓，瑞银集团却把 2027 年底基板上晶圆上芯片（CoWoS）行业产能预测从 260kwpm（千片每月）上调至 270kwpm。瑞银在 2026 年 9 月 22 日发布的全球输入输出半导体报告中指出，当前能见度已指向 2028 年需要进一步扩产。即便英特尔 EMIB-T 和台积电 CoPoS 在 2028 到 2029 年放量，ASIC 和 CPU 需求仍主要留在 CoWoS 体系内。

市场关注台积电产能数字，增量来自 ASIC 和 CPU 对晶圆需求的拉动。瑞银把 ASIC 在 CoWoS 晶圆需求中的占比上调，GPU 占比相应下调。博通、Marvell、英伟达、AMD 四家公司的出货预估同步上修。

日月光扩产节奏更激进

2026 年底 CoWoS 行业产能预计达到 160kwpm。台积电仍是主力，2027 年底 CoWoS 产能达 180kwpm。日月光从 2026 年底的 20kwpm 扩至 2027 年底的 70kwpm，扩产节奏比台积电更激进。安靠维持在 20kwpm。瑞银认为，日月光扩产反映外包半导体封装测试（OSAT）能力提升，大尺寸封装对产能的要求也在提高。

OSAT 扩产加速对封装价格的影响已经显现。瑞银指出，日月光产能翻三倍的过程中，先进封装报价的议价权正从代工厂向 OSAT 转移。台积电在 2027 年仍掌握最大产能份额，OSAT 在增量产能中的占比从 2026 年的 12%升至 2027 年的 26%。晶圆级封装（WoS）环节，台积电可能在 2028 年引入新的 OSAT 合作伙伴，在日月光之外增加量产来源。

博通 Marvell 承接 ASIC 放量

谷歌 TPU 和亚马逊 Trainium 是 ASIC 需求的两大主力。瑞银预计 2027 年封装量分别达 900 万和 320 万颗，2026 年分别为 410 万和 250 万颗。博通承接谷歌 TPU，Marvell 承接亚马逊 Trainium，两家在 ASIC 需求中占比合计约 18%。ASIC 在 CoWoS 晶圆需求中的占比在 2024 年为 41%，2025 年降至 28%，2026 年回升至 30%，2027 年预计达到 33%。

微软 Maia 300 的性能表现已具备竞争力，瑞银预计 Maia 200 和 300 在 2027 年分别出货 5 万和 35 万颗，2026 年 Maia 全系约 10 万颗。OpenAI 的 Jalapeno 可能从 2026 年的 15 万颗升至 2027 年的 60 万到 70 万颗。Meta 的 MTIA 目标 2027 年约 45 万颗，能见度低于微软和 OpenAI。博通在定制芯片领域的份额优势在这轮 ASIC 放量中继续扩大，2027 年谷歌 TPU 封装量 900 万颗中，博通承接约 500 万颗。

英伟达 AMD 产量同步上修

英伟达产量同步上修。瑞银将 2027 年 AI GPU 产量从 820 万颗上调至 880 万颗，反映 Rubin 预估提高和约 20 万颗 Rubin CPX。Rubin Ultra 封装架构类似，高带宽内存（HBM）规格下调，2027 年中放量可能更顺畅。英伟达在 CoWoS 晶圆需求中的占比从 2025 年的 65%降至 2027 年的 49%，绝对出货量仍在增长，份额下降来自 ASIC 放量更快。

AMD 的 CoWoS 需求上调 11%。Venice 服务器 CPU 2027 年出货预计达 500 万颗，此前预估 400 万颗。AMD 加速器因供给紧张维持在 190 万颗。AMD 在 CoWoS 晶圆需求中的占比从 2025 年的 6%升至 2027 年的 18%，升幅在 GPU 和 ASIC 厂商中最大。瑞银对英伟达、AMD、博通均给予跑赢大盘评级。

台积电后端销售占比提升

瑞银预计先进封装加测试收入占台积电总销售的比例，2026 年达 12%，2027 年达 16%。先进封装销售在 2026 到 2030 年维持约 50%的复合增速，即便面临英特尔 EMIB 竞争。瑞银对台积电给予买入评级，目标价新台币 3650 元。台积电是这轮 CoWoS 扩产中最直接受益的代工方，其定价权和产能分配决定了英伟达、AMD、博通、Marvell 的出货节奏。

设备端，瑞银下调 GPTC 目标价从新台币 5000 元至 4300 元，维持买入。下调主要反映 2026 年工具确认销售台数减少和 ASP 假设下调，2026 到 2028 年 EPS 预估分别下调 25%、21%、8%。瑞银认为 GPTC 仍是先进封装扩产的关键受益者，33 倍 2027 到 2028 年平均 PE 的估值方法不变。ASMPT 在香港上市，是美股投资者可触达的设备端标的。

瑞银对 CoWoS 产业链的配置建议集中在三个方向。美股芯片端以英伟达、AMD、博通、Marvell 为代表，代工端以台积电为代表，设备端以 ASMPT 为代表。ASIC 客户放量节奏是 2028 年产能是否再上修的关键变量。博通和 Marvell 承接的谷歌、亚马逊订单能见度，比英伟达单一客户的产量上修更能反映 ASIC 需求的真实强度。

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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（瑞银集团，2026 年 9 月 22 日）的整理与解读，结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。

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