三星得州第二座晶圆厂将为 AMD、英伟达生产芯片

11 月 03 日，据韩国《每日经济新闻》报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为 AMD 和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。报道称，该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自 AMD。该工厂将采用先进的 2 纳米制程技术，占地约 270 万平方英尺，规模约为三星首座工厂的 1.5 倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。报道称，该工厂预计将于 2029年 2 月开始安装设备，并于 2030 年启动量产。(深潮 TechFlow)