国金证券表示，mSAP工艺适用于需要窄线宽/间距（低至<15um）的应用；主要技术瓶颈在于基铜、电镀和闪蚀。mSAP最初用于消费电子领域，但AI光模块和NV‑CoWoP预计将推动mSAP‑PCB产能的快速扩张。报告指出需要关注的上游材料需求包括：直写光刻、电镀生产线、载体铜箔、化学溶液、低CTE电子布、第二代低DK布和HVLP4铜箔。