Art of Speculation
Art of Speculation|2026年06月04日 19:54
黄仁勋在Computex说AI的尽头是连接——这就是为什么我一直在拿着NOK 说一件我觉得市场还没完全price in的事 过去三年大家炒的方向是GPU、HBM、ASIC、先进封装。背后逻辑只有一个:怎么把更多算力塞进一个机柜。这个阶段叫Scale-Up,现在基本已经是共识了。 但Scale-Up有一个天花板。 AI工厂越建越大,单个数据中心已经撑不住未来的训练规模。电力、土地、冷却、并网、施工,每一个都是硬约束,不是砸钱就能解决的。所以未来一个超大规模的AI集群,不会只存在于一栋楼,是分布在多个机房、多个园区、甚至多个地理位置,一起训练同一个模型。 这个方向最近在各大云厂商的财报电话会里出现的频率越来越高,有一个词 Scale-Across。 Scale-Across一旦成为主流,连接的重要性就开始第一次真正接近计算本身。 以前是GPU决定一切,网络没那么重要。但Scale-Across的逻辑反过来了,GPU每增加一倍,连接需求可能增加两倍甚至更多。因为每新增一个计算节点,都需要和更多现有节点互相通信,这是指数级的需求增长。 所以你最近会看到一批看起来完全不同的公司开始讲同一件事:有人讲分布式AI训练,有人讲数据中心互联,有人讲骨干光纤,有人讲Pump Laser。这些不是孤立的故事,背后是同一个逻辑在展开。 Murphy在Computex提到的The Distance-Free Datacenter,就是这个逻辑的终极形态:GPU池化、存储池化、CPU池化,不一定挨在一起,只要连接足够快,整个系统从外面看还是一台超级计算机。而实现这一切的基础设施,就是光。 现在很多人讨论光通信,还在第一层 800G到1.6T到3.2T到CPO,这条路没错,但它只是整个故事的开头。 完整的连接革命分三层:机柜内的连接是Scale-Up,光模块和交换机解决数据中心内部是Scale-Out,而跨数据中心、跨园区的连接是Scale-Across,这一层需要的是相干光DSP和骨干光传输系统。 CPO解决的是第一层,但Scale-Across需要的是第三层。这是市场目前还没有充分定价的地方,只有部分price in。 第一层Scale up基本price in,第二层Scale out大部分price in,第三层Scale across只有一部分price in。 为什么Nokia值得关注 很多人对Nokia的印象还停留在传统通信设备公司,这是市场目前给它相比于CIEN定价依然偏低的根本原因(CIEN forward pe 139,NOK forward pe 43.8)。 去年Nokia收购了Infinera。Infinera最核心的资产是相干光DSP的自研能力,这恰好是数据中心互联和骨干光传输最关键的技术环节。收购完成之后,Nokia同时拥有了相干光DSP芯片、可插拔光模块、骨干光传输线路系统,覆盖了从器件到系统的完整链条。1.6T已经在量产,2.4T和3.2T正在测试中。 这种纵向深度是大多数纯光模块厂商做不到的。 业绩层面,今年一季度AI和Cloud客户的订单同比增长49%,单季新增约10亿欧元,同时上调了全年指引。这已经是在兑现了。 但市场还是在用传统通信公司的估值逻辑来给它定价。 现在Nokia身上堆叠的叙事越来越多:光通信、AI数据中心互联、AI-RAN、边缘AI、Physical AI、英伟达生态合作。大部分这些方向还没有真正进入估值模型。 还有一个没有被充分讨论的供应链瓶颈 大家讨论光通信,通常会聚焦在光模块、DSP、EML激光器。但我觉得真正最缺的是InP,磷化铟。 Pump Laser、Narrow Linewidth Laser、Gain Chip、相干器件、光放大器,这些关键器件几乎都依赖InP。而InP的晶圆产能和硅完全不是一个量级,扩产周期也更长。 过去几个季度,Lumentum、Coherent、Nokia、Fabrinet、Applied Optoelectronics的财报里都提到了类似的问题:激光器交期拉长、InP产能跟不上、订单积压。 这里就要说到Nokia收购Infinera这笔交易为什么重要。 Infinera的核心资产之一,是自己有InP晶圆的垂直整合能力。它不只是买InP器件,它自己能做。从InP晶圆到相干光DSP芯片到可插拔光模块,整条链条在内部打通了。Nokia收购Infinera之后,等于把这个能力一起拿进来了。 这意味着当整个行业都在喊InP缺货、激光器交期拉长的时候,Nokia有一个别人没有的优势——它不完全依赖外部供应链,部分关键器件可以自己供给自己。在供应链紧张的环境下,这个能力的价值会被重新定价。 AI扩张的链条很清晰,GPU增加,机柜增加,数据中心增加,园区增加,跨园区连接需求增加,相干需求爆发,InP产能成为新的瓶颈。 市场的关注点会从HBM扩散到光模块,再进一步到相干DSP、Pump Laser、InP产能、光纤基础设施。这条链条还在向外延伸,目前走到哪一步都还没到头。 还有一层更远期的逻辑 黄仁勋最近反复在讲Physical AI。 未来不只是云端Agent,还有大量物理Agent会出现:机器人、自动驾驶、工业设备、智能工厂,每一个都是AI节点。 当算力从数据中心扩散到基站、工厂、汽车、机器人,连接的需求又会提升一个台阶。 Nokia在这里的位置很特殊。它本来就在替电信运营商建基站,有深厚的无线整合能力和运营商关系。英伟达想推AI-RAN,把基站变成微型AI数据中心,Nokia刚好站在这个交汇点上。 这部分现在还很早,短期不会有业绩兑现,叙事在推进就够了。 我怎么看自己的仓位 在13.8买的2028年1月21号 27的LEAPS还有15.6买的一部分现货,没打算动。 中间10%、20%的波动我不太在意。真正的风险是逻辑成立之后却在爆发之前提早卖了(比如说不知道老黄突然又来个喊单像mrvl这样😅,长期来说我挺不喜欢这种消息面直接拉涨的,还是喜欢慢慢涨,慢慢涨才健康,筹码充分换手)。 现在市场讨论AI,大部分注意力还在GPU和HBM,连接层的重新定价才刚刚开始。 AI第一阶段解决的是算力,第二阶段解决的是存储,第三阶段解决的是连接。 如果这个判断是对的,Nokia现在的估值和它应该有的估值之间,距离比大多数人想的要大得多。 逻辑没变,就继续拿着。(Art of Speculation)
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