美国科技信贷市场的压力正在飙升： 目前有14.5%的科技贷款处于困境状态，这是自2022年熊市以来的最高水平。 与此同时，科技债券的困境比例也升至9.5%，为2023年第四季度以来的最高水平。 这些指标显示了贷款和债券中违约或高风险违约的部分比例。 两项比例在今年以来均上升了+4个百分点。 因此，抵押贷款债务证券（CLOs）中的软件债务在1月份录得-2.5%的下降，这是至少12个月以来的最大跌幅，也是所有行业中表现最差的回报。 软件是杠杆贷款市场中最大的行业之一，占彭博美国杠杆贷款指数的12%。 科技信贷压力正在以惊人的速度上升。